Service : Platinenlayouterstellung
nach High-End-Gesichtspunkten 

hierzu gehört u.a.

• optimierte Masseführung
• Auslegung des Layouts für Highendige Bauteile (Größenangleichung)
• Berücksichtigung additiver Bauteile (z.B. Silber-Glimmer C's)
• Layout für Bauteile unterschiedlicher Größe (z.B. Sieb-Elko's)
• ggf. getrennte Spannungsversorgungen einzelner Baugruppen(-abschnitte)
• Bestückungsalternativen

Beispiel für eine Platine
HIRAGA Le Monstre
für die Bestückung mit HIGH-END-Bauteilen
wie z.B. Kohle-Masse-Widerstände
Folien-Kondensatoren,
zusätzlichen Glimmer-C's
. . .
die Orginal-Größe der Platine beträgt 100mm * 100mm

Datenexport per SPRINT LAYOUT 50

fertige Platinen
(Lötstopplack, gebohrt) auf Anfrage
 

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